今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

顺丰同城积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 - 顺丰同城（09699）今日宣布，公司于2024年6月14日回购了25.9万股股份，耗资约300.41万港元。此次回购彰显了公司管理层对公司未来发展的信心，并为股东创造了价值。

顺丰同城作为国内领先的即时配送平台，近年来发展迅速，业务范围不断拓展。2023年，公司实现营业收入**[请提供具体数据]，同比增长[请提供具体数据]%。公司盈利能力亦持续增强，净利润[请提供具体数据]，同比增长[请提供具体数据]%**。

顺丰同城此次回购股份的价格区间为**[请提供具体数据]港元/股。公司表示，将根据市场情况继续进行回购，并将回购股份用于[请提供具体用途]**。

业内人士表示，顺丰同城此次回购股份是公司积极回馈股东、增强股权稳定性、提升公司治理水平的重要举措，有利于进一步提升投资者信心，推动公司股价长远走强。

以下是对新闻内容的扩充：

• 可以分析顺丰同城此次回购股份的具体情况，如回购价格、回购数量、回购资金来源等，并与公司过往的回购情况进行对比。
• 可以分析顺丰同城此次回购股份的原因，如公司财务状况、股价表现、未来发展战略等。
• 可以分析顺丰同城此次回购股份的影响，如对公司股价、投资者信心、市场预期等的影响。
• 可以采访顺丰同城管理层，了解公司对未来发展的规划和展望。

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• 顺丰同城积极回馈股东 股价有望迎来反弹
• 顺丰同城回购股份提振市场信心 未来发展前景广阔

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